在像工业控制盒这样的高功率设备当中，PCBA 和结构搭配风扇的这种设计，有着极为关键的意义。比如说某个工业温控器聚创配资，它要搭载 CPU（其功耗为 15W）、电源 IC（功耗达到 8W ）等会产生热量的器件。要是仅仅依靠被动散热的方式，那么这些器件的温度很容易就会超过 85℃这个界限值，所以就必须要引入风扇来进行主动散热。
在前期开展协同工作的阶段，结构工程师依据整个设备的尺寸（150×100×60mm ），对风扇的安装位置进行了规划（选用 40×40×10mm 的轴流风扇），同时预留了进风口和出风口（直径是 8mm，开孔率要大于等于 60% ），还给出了风扇固定柱的位置。而 PCBA 工程师反馈说发热器件集中的区域是在 PCB 的中央部位，提出风扇的出风口要正对着这个区域，并且扇叶和 PCBA 之间的距离要大于等于 5mm，防止出现相互干涉的情况。
展开剩余43%到了中期进行适配的时候，PCBA 的堆叠安排把 CPU、电源 IC 布局在了风扇出风口的正下方，在它们的周边避免放置较高的元器件（比如高度大于等于 8mm 的电感），以防阻挡气流。结构方面设计了倾斜式的导风罩（它和 PCBA 形成 15° 的夹角），以此来引导风流朝着发热区域流动，同时还在风扇的进风口处设计了防尘网（这个结构是可以拆卸的，方便清洁）。
到了后期进行手板测试期间，开机 1 个小时之后测量温度，显示 CPU 的温度降到了 58℃，符合相关要求。针对风扇振动有可能致使 PCBA 焊点松动的问题，结构方面增加了橡胶减震垫，最终达成了散热可靠以及结构稳定这两个目标。
资料来自：捷百瑞工业设计聚创配资
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